檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "對位".ckeyword (精準) and year="110"
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三維先進封裝可以透過層層堆疊擴展每個3D芯片的功能,遠遠超出傳統縮放的能力,然而進一步的尺寸小型化為半導體行業帶來了巨大的挑戰,其中在晶圓鍵合過程中對準量測技術為關鍵的製程步驟,在鍵合前能夠準確將晶…
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本研究主要目的是整合雙CCD視覺系統與XXY對位平台,並且建構定位誤差補償控制之設計。因為考量到XXY對位平台的部分機構件有加工或組裝誤差的累積,亦或是長時間的使用導致整體運動精度不佳等問題,而導致…
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將深度學習的方法使用在各種領域中已是當今的趨勢,其中包含將自然語言的模型應用到推薦系統中。推薦系統根據產品內容抑或是根據使用者的習慣來判斷使用者的喜好,精確且有效率地根據這些資訊推薦使用者感興趣的事…